Revisioni hardware di Wiren Board 8

Identificazione della revisione hardware

È possibile identificare la revisione hardware del controllore in diversi modi:

Leggere l’etichetta sul pannello frontale.
Nell'interfaccia web del controllore, aprire Devices → System → HW Revision.
Utilizzando MQTT, immettere questo comando nella console:
```
# mosquitto_sub -h localhost -p 1883 -v -t "/devices/system/controls/HW Revision"
/devices/system/controls/HW Revision 6.7.2
```
Per un controllore remoto, sostituire localhost con l’indirizzo IP del controllore desiderato.
Quando ci si collega al controllore tramite SSH, la revisione della scheda appare in verde nel messaggio di benvenuto.

Revisioni di Wiren Board 8

Revisione	Lotti	Data di rilascio	Identificazione	Modifiche rispetto alla revisione precedente	Identificatore software
8.5.3	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3K/2G2, v8.5.3K/2G3 2GB RAM + 32GB eMMC: v8.5.3M/2G, v8.5.3M/2G1, v8.5.3M/2GC	09.2026 - ...	Contrassegno r.8.5.3 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.4.	Tipo di RAM cambiato da LPDDR4X a DDR3	8x
8.5.3	128MB RAM + 512MB SDNAND: v8.5.3L, v8.5.3L/1 ...	08.2026 - ...	Contrassegno r.8.5.3 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.4.	Versione specifica per il cliente con una porta Ethernet e senza Wi-Fi, CAN, chip di sicurezza, dissipatore, terminazione controllata via software su RS485-1, uscite a collettore aperto su A1–A4 o morsettiera MOD4; il processore non supporta HDMI Diodi di protezione 1-Wire cambiati da SMAJ5.0CA a SMAJ5.0A ERRWB85001	8x
8.5.3	4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.3J/4GD, v8.5.3K/4G, v8.5.3K/4G1, v8.5.3K/4G2, v8.5.3M/4G, v8.5.3M/4G1, v8.5.3M/4G2, v8.5.3M/4G3...	08.2026 - ...	Contrassegno r.8.5.3 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.3.	Diodi di protezione 1-Wire cambiati da SMAJ5.0CA a SMAJ5.0A ERRWB85001	8x
8.5.3	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3J/2GD, v8.5.3K/2GD	08.2026 - 09.2026	Contrassegno r.8.5.3 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.3.	Diodi di protezione 1-Wire cambiati da SMAJ5.0CA a SMAJ5.0A ERRWB85001	8x
8.5.3	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3G/2G2, v8.5.3J/2G, v8.5.3J/2G2, v8.5.3K/2G, v8.5.3K/2G1, v8.5.3K/2G1D	07.2026 - 08.2026	Contrassegno r.8.5.3 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.3.	Tipo di RAM cambiato da LPDDR4 a LPDDR4X	8x
8.5.3	256MB RAM + 512MB SDNAND: v8.5.3H 128MB RAM + 512MB SDNAND: v8.5.3H/1	06.2026 - 08.2026	Contrassegno r.8.5.3 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.4.	Versione specifica per il cliente con una porta Ethernet e senza Wi-Fi, CAN, chip di sicurezza, dissipatore, terminazione controllata via software su RS485-1, uscite a collettore aperto su A1–A4 o morsettiera MOD4; il processore non supporta HDMI Tipo di RAM cambiato da LPDDR4 a DDR3	8x
8.5.3	2GB RAM + 32GB eMMC: v8.5.3K/2GS, v8.5.3K/2GS1	08.2026 - ...	Contrassegno r.8.5.3 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.4.	Versione specifica per il cliente senza riscaldamento della scheda processore Tipo di RAM cambiato da LPDDR4 a DDR3	8x
8.5.3	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3B/2GS, v8.5.3B/2GS1	10.2025 - ...	Contrassegno r.8.5.3 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.3.	Versione specifica per il cliente senza riscaldamento della scheda processore	8x
8.5.3	4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.3A/4G, v8.5.3A/4G1, v8.5.3B/4G, v8.5.3B/4G1, v8.5.3B/4G2, v8.5.3C/4G, v8.5.3C/4G1, v8.5.3D/4G, v8.5.3D/4G1, v8.5.3D/4G2, v8.5.3D/4G3, v8.5.3D/4G4, v8.5.3F/4G, v8.5.3F/4G1, v8.5.3F/4G2, v8.5.3F/4G3, v8.5.3G/4G, v8.5.3G/4G2, v8.5.3G/4G3, v8.5.3G/4G4, v8.5.3G/4G5, v8.5.3G/4G6, v8.5.3G/4G7, v8.5.3J/4G, v8.5.3J/4G1, v8.5.3J/4G2, v8.5.3J/4G3 2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3A/2G, v8.5.3B/2G, v8.5.3C/2G, v8.5.3C/2G1, v8.5.3C/2G2, v8.5.3D/2G, v8.5.3D/2G1, v8.5.3D/2G2, v8.5.3D/2G3, v8.5.3D/2G4, v8.5.3D/2G5, v8.5.3F/2G, v8.5.3F/2G1, v8.5.3F/2G2, v8.5.3F/2G3, v8.5.3F/2G4, v8.5.3G/2G, v8.5.3G/2G1	09.2025 - 08.2026	Contrassegno r.8.5.3 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.3.	Modifiche interne minori	8x
8.5.3	512MB RAM + 2GB eMMC: v8.5.3E/1, v8.5.3E/2 512MB RAM + 4GB eMMC: v8.5.3E, v8.5.3E/4D 512MB RAM + 8GB eMMC: v8.5.3E/3, v8.5.3E/3D, 8.5.3F/C	12.2025 - 06.2026	Contrassegno r.8.5.3 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.3.	Versione specifica per il cliente con una porta Ethernet e senza Wi-Fi, CAN, chip di sicurezza, dissipatore, terminazione controllata via software su RS485-1, uscite a collettore aperto su A1–A4 o morsettiera MOD4; il processore non supporta HDMI	8x
8.5.2	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.2C/2GS	07.2025	Contrassegno r.8.5.2 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.3.	Versione specifica per il cliente senza riscaldamento della scheda processore	8x
8.5.2	512MB RAM + 4GB eMMC: v8.5.2A	05.2025 - 06.2025	Contrassegno r.8.5.2 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.3.	Versione specifica per il cliente con una porta Ethernet e senza Wi-Fi, CAN, chip di sicurezza, dissipatore, terminazione controllata via software su RS485-1, uscite a collettore aperto su A1–A4 o morsettiera MOD4; il processore non supporta HDMI	8x
8.5.2	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.2B/2G, v8.5.2C/2G, v8.5.2C/2G1	04.2025 - 06.2025	Contrassegno r.8.5.2 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.3.	Piccole modifiche interne. Il processore non supporta HDMI.	8x
8.5.2	4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.2B/4G, v8.5.2C/4G, v8.5.2C/4G1, v8.5.2C/4G2, v8.5.2D/4G, v8.5.2D/4G1, v8.5.2D/4G2 2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.2B/2G1, v8.5.2B/2G2, v8.5.2B/2G3, v8.5.2C/2GA, v8.5.2C/2GA1, v8.5.2C/2GS1, v8.5.2D/2G, v8.5.2E/2G, v8.5.2E/2G1	04.2025 - 08.2025	Contrassegno r.8.5.2 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.3.	Modifiche interne minori	8x
8.5.1	512MB RAM + 4GB eMMC: v8.5.1E/1, v8.5.1E/2, v8.5.1E/2A	03.2025 - 05.2025	Contrassegno r.8.5.1 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.3.	Versione specifica per il cliente con una porta Ethernet e senza Wi-Fi, CAN, chip di sicurezza, dissipatore, terminazione controllata via software su RS485-1, uscite a collettore aperto su A1–A4 o morsettiera MOD4; il processore non supporta HDMI	8x
8.5.1	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.1D/2GR 4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.1D/4G, v8.5.1D/4GR	11.2024 - 04.2025	Contrassegno r.8.5.1 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.3.	Connettore dell’uscita video cambiato sulla scheda processore.	8x
8.5.1	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.1B/2G, v8.5.1C/2G, v8.5.1C/2GS, v8.5.1C/2GR, v8.5.1D/2G, v8.5.1D/2GS 4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.1B/4G, v8.5.1C/4G, v8.5.1C/4G1	11.2024 - 04.2025	Contrassegno r.8.5.1 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.2.	Versione standard WB8	8x
8.5.1	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.1A/T	09.2024	Contrassegno r.8.5.1 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.2.	Lotto di prova Quattro morsettiere per i moduli di espansione MOD1…MOD4 MOD1 e MOD2 supportano ora moduli di espansione UART; MOD3 e MOD4 supportano I2C Aggiunto il riscaldamento della scheda processore per l’avvio e il funzionamento da −40 °C I due connettori USB-C sostituiti con un connettore Debug USB che combina entrambe le funzioni Cicalino collegato a WBEC per il riscontro all’accensione, al riavvio e alla pressione dei pulsanti CAN non è incluso nella configurazione standard ma può essere aggiunto mediante moduli di espansione	8x
8.4.4	4GB RAM + 64GB eMMC Ind: v8.4.4A/4GI, v8.4.4B/4G	07.2024 - 08.2024	Contrassegno r.7.4.4 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.2.	Versione specifica per il cliente senza WiFi	8x
8.4.4	4GB RAM + 64GB eMMC Ind: v8.4.4A/4GK, 8.4.4B/4GA, v8.4.4B/4G1, v8.4.4C/4G, v8.4.4D/4G, v8.4.4E/4G, v8.4.4E/4G1, v8.4.4F/4G, v8.4.4F/4GT 2GB RAM + 16GB eMMC Ind: v8.4.4A/2G, v8.4.4A/2G1, v8.4.4B/2G, v8.4.4B/2G1, v8.4.4C/2G, v8.4.4D/2G, v8.4.4D/2GA	07.2024 - 11.2024	Contrassegno r.7.4.4 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.2.	Eliminata la causa di un possibile cortocircuito durante il montaggio del modulo processore ERRWB84002 Apertura dell’involucro per la scheda SD leggermente modificata	8x
8.4.4	4GB RAM + 64GB eMMC Ind: v8.4.4A/4G	07.2024	Contrassegno r.7.4.4 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.2.	Corretta l’incompatibilità con alcuni modelli di switch/router Ethernet ERRWB84001 Connettori USB Type-C cambiati Dissipatore fissato con dadi anziché distanziali	8x
8.4.3	4GB RAM + 64GB eMMC Ind: v8.4.3A/4G, v8.4.3A/4G1, v8.4.3A/4G2	05.2024 - 07.2024	Contrassegno r.7.4.3 sul lato inferiore del PCB. Scheda processore contrassegnata WB-T507 v1.2.	Primo lotto di produzione	8x
8.4		04.2024	Contrassegno Wiren Board 8 r.4.1 sul lato inferiore del PCB.	Lotto di prova. Le limitazioni hardware restringono MOD1 a WBE2-DI-DR-3, WBE2-DO-R3A-1, WBE2-DO-R6C-1 e WBE2-DO-SSR-2. MOD2 e MOD3 non hanno limitazioni; MOD4 non funziona.	8x

Modifiche da Wiren Board 7 a Wiren Board 8

Modifiche generali	Aggiunto	Rimosso
Allwinner A40i sostituito da Allwinner T507: quattro core Cortex-A53 a 64 bit e 1.5 GHz anziché quattro core a 32 bit e 1.2 GHz. RAM aumentata a 1 GB di serie, con 4 GB opzionali. I connettori dei moduli di espansione sono invariati. Il connettore e i moduli di alimentazione di riserva sono cambiati. WB8.4 utilizza moduli della serie WBMZ5; WB8.5 utilizza moduli della serie WBMZ6. Aggiunta l’uscita video HDMI.