Hardware-Revisionen – Wiren Board 8

Hardware-Revision identifizieren

Sie können die Hardware-Revision des Controllers auf verschiedene Weise identifizieren:

Lesen Sie das Etikett auf der Frontplatte.
Öffnen Sie in der Weboberfläche des Controllers Devices → System → HW Revision.
Geben Sie bei Verwendung von MQTT diesen Befehl in der Konsole ein:
```
# mosquitto_sub -h localhost -p 1883 -v -t "/devices/system/controls/HW Revision"
/devices/system/controls/HW Revision 6.7.2
```
Ersetzen Sie bei einem entfernten Controller localhost durch die IP-Adresse des gewünschten Controllers.
Bei einer SSH-Verbindung zum Controller erscheint die Platinenrevision in Grün im Begrüßungsbanner.

Wiren Board 8-Revisionen

Revision	Chargen	Veröffentlichungsdatum	Identifikation	Änderungen gegenüber der vorherigen Revision	Softwarekennung
8.5.3	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3K/2G2, v8.5.3K/2G3 2GB RAM + 32GB eMMC: v8.5.3M/2G, v8.5.3M/2G1, v8.5.3M/2GC	09.2026 - ...	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.8.5.3 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.4 gekennzeichnet.	RAM-Typ von LPDDR4X auf DDR3 geändert	8x
8.5.3	128MB RAM + 512MB SDNAND: v8.5.3L, v8.5.3L/1 ...	08.2026 - ...	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.8.5.3 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.4 gekennzeichnet.	Kundenspezifische Version mit einem Ethernet-Port und ohne WLAN, CAN, Sicherheitschip, Kühlkörper, softwaregesteuerten Abschlusswiderstand an RS485-1, Open-Collector-Ausgänge an A1–A4 oder die Klemmenleiste MOD4; Prozessor unterstützt kein HDMI 1-Wire-Schutzdioden von SMAJ5.0CA auf SMAJ5.0A geändert ERRWB85001	8x
8.5.3	4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.3J/4GD, v8.5.3K/4G, v8.5.3K/4G1, v8.5.3K/4G2, v8.5.3M/4G, v8.5.3M/4G1, v8.5.3M/4G2, v8.5.3M/4G3...	08.2026 - ...	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.8.5.3 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.3 gekennzeichnet.	1-Wire-Schutzdioden von SMAJ5.0CA auf SMAJ5.0A geändert ERRWB85001	8x
8.5.3	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3J/2GD, v8.5.3K/2GD	08.2026 - 09.2026	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.8.5.3 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.3 gekennzeichnet.	1-Wire-Schutzdioden von SMAJ5.0CA auf SMAJ5.0A geändert ERRWB85001	8x
8.5.3	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3G/2G2, v8.5.3J/2G, v8.5.3J/2G2, v8.5.3K/2G, v8.5.3K/2G1, v8.5.3K/2G1D	07.2026 - 08.2026	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.8.5.3 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.3 gekennzeichnet.	RAM-Typ von LPDDR4 auf LPDDR4X geändert	8x
8.5.3	256MB RAM + 512MB SDNAND: v8.5.3H 128MB RAM + 512MB SDNAND: v8.5.3H/1	06.2026 - 08.2026	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.8.5.3 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.4 gekennzeichnet.	Kundenspezifische Version mit einem Ethernet-Port und ohne WLAN, CAN, Sicherheitschip, Kühlkörper, softwaregesteuerten Abschlusswiderstand an RS485-1, Open-Collector-Ausgänge an A1–A4 oder die Klemmenleiste MOD4; Prozessor unterstützt kein HDMI RAM-Typ von LPDDR4 auf DDR3 geändert	8x
8.5.3	2GB RAM + 32GB eMMC: v8.5.3K/2GS, v8.5.3K/2GS1	08.2026 - ...	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.8.5.3 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.4 gekennzeichnet.	Kundenspezifische Version ohne Heizung der Prozessorplatine RAM-Typ von LPDDR4 auf DDR3 geändert	8x
8.5.3	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3B/2GS, v8.5.3B/2GS1	10.2025 - ...	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.8.5.3 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.3 gekennzeichnet.	Kundenspezifische Version ohne Heizung der Prozessorplatine	8x
8.5.3	4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.3A/4G, v8.5.3A/4G1, v8.5.3B/4G, v8.5.3B/4G1, v8.5.3B/4G2, v8.5.3C/4G, v8.5.3C/4G1, v8.5.3D/4G, v8.5.3D/4G1, v8.5.3D/4G2, v8.5.3D/4G3, v8.5.3D/4G4, v8.5.3F/4G, v8.5.3F/4G1, v8.5.3F/4G2, v8.5.3F/4G3, v8.5.3G/4G, v8.5.3G/4G2, v8.5.3G/4G3, v8.5.3G/4G4, v8.5.3G/4G5, v8.5.3G/4G6, v8.5.3G/4G7, v8.5.3J/4G, v8.5.3J/4G1, v8.5.3J/4G2, v8.5.3J/4G3 2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3A/2G, v8.5.3B/2G, v8.5.3C/2G, v8.5.3C/2G1, v8.5.3C/2G2, v8.5.3D/2G, v8.5.3D/2G1, v8.5.3D/2G2, v8.5.3D/2G3, v8.5.3D/2G4, v8.5.3D/2G5, v8.5.3F/2G, v8.5.3F/2G1, v8.5.3F/2G2, v8.5.3F/2G3, v8.5.3F/2G4, v8.5.3G/2G, v8.5.3G/2G1	09.2025 - 08.2026	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.8.5.3 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.3 gekennzeichnet.	Kleinere interne Änderungen	8x
8.5.3	512MB RAM + 2GB eMMC: v8.5.3E/1, v8.5.3E/2 512MB RAM + 4GB eMMC: v8.5.3E, v8.5.3E/4D 512MB RAM + 8GB eMMC: v8.5.3E/3, v8.5.3E/3D, 8.5.3F/C	12.2025 - 06.2026	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.8.5.3 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.3 gekennzeichnet.	Kundenspezifische Version mit einem Ethernet-Port und ohne WLAN, CAN, Sicherheitschip, Kühlkörper, softwaregesteuerten Abschlusswiderstand an RS485-1, Open-Collector-Ausgänge an A1–A4 oder die Klemmenleiste MOD4; Prozessor unterstützt kein HDMI	8x
8.5.2	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.2C/2GS	07.2025	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.8.5.2 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.3 gekennzeichnet.	Kundenspezifische Version ohne Heizung der Prozessorplatine	8x
8.5.2	512MB RAM + 4GB eMMC: v8.5.2A	05.2025 - 06.2025	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.8.5.2 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.3 gekennzeichnet.	Kundenspezifische Version mit einem Ethernet-Port und ohne WLAN, CAN, Sicherheitschip, Kühlkörper, softwaregesteuerten Abschlusswiderstand an RS485-1, Open-Collector-Ausgänge an A1–A4 oder die Klemmenleiste MOD4; Prozessor unterstützt kein HDMI	8x
8.5.2	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.2B/2G, v8.5.2C/2G, v8.5.2C/2G1	04.2025 - 06.2025	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.8.5.2 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.3 gekennzeichnet.	Kleinere interne Änderungen. Prozessor unterstützt kein HDMI.	8x
8.5.2	4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.2B/4G, v8.5.2C/4G, v8.5.2C/4G1, v8.5.2C/4G2, v8.5.2D/4G, v8.5.2D/4G1, v8.5.2D/4G2 2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.2B/2G1, v8.5.2B/2G2, v8.5.2B/2G3, v8.5.2C/2GA, v8.5.2C/2GA1, v8.5.2C/2GS1, v8.5.2D/2G, v8.5.2E/2G, v8.5.2E/2G1	04.2025 - 08.2025	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.8.5.2 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.3 gekennzeichnet.	Kleinere interne Änderungen	8x
8.5.1	512MB RAM + 4GB eMMC: v8.5.1E/1, v8.5.1E/2, v8.5.1E/2A	03.2025 - 05.2025	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.8.5.1 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.3 gekennzeichnet.	Kundenspezifische Version mit einem Ethernet-Port und ohne WLAN, CAN, Sicherheitschip, Kühlkörper, softwaregesteuerten Abschlusswiderstand an RS485-1, Open-Collector-Ausgänge an A1–A4 oder die Klemmenleiste MOD4; Prozessor unterstützt kein HDMI	8x
8.5.1	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.1D/2GR 4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.1D/4G, v8.5.1D/4GR	11.2024 - 04.2025	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.8.5.1 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.3 gekennzeichnet.	Videoausgangssteckverbinder auf der Prozessorplatine geändert.	8x
8.5.1	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.1B/2G, v8.5.1C/2G, v8.5.1C/2GS, v8.5.1C/2GR, v8.5.1D/2G, v8.5.1D/2GS 4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.1B/4G, v8.5.1C/4G, v8.5.1C/4G1	11.2024 - 04.2025	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.8.5.1 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.2 gekennzeichnet.	Standardversion von WB8	8x
8.5.1	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.1A/T	09.2024	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.8.5.1 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.2 gekennzeichnet.	Testcharge Vier Klemmenleisten für Erweiterungsmodule MOD1…MOD4 MOD1 und MOD2 unterstützen jetzt UART-Erweiterungsmodule; MOD3 und MOD4 unterstützen I2C Heizung der Prozessorplatine für Start und Betrieb ab −40 °C hinzugefügt Die beiden USB-C-Steckverbinder durch einen Debug USB-Steckverbinder ersetzt, der beide Funktionen kombiniert Summer mit WBEC verbunden, um Rückmeldung beim Einschalten, Neustart und bei Tastendrücken zu geben CAN ist in der Standardkonfiguration nicht enthalten, kann jedoch über Erweiterungsmodule ergänzt werden	8x
8.4.4	4GB RAM + 64GB eMMC Ind: v8.4.4A/4GI, v8.4.4B/4G	07.2024 - 08.2024	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.7.4.4 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.2 gekennzeichnet.	Kundenspezifische Version ohne WiFi	8x
8.4.4	4GB RAM + 64GB eMMC Ind: v8.4.4A/4GK, 8.4.4B/4GA, v8.4.4B/4G1, v8.4.4C/4G, v8.4.4D/4G, v8.4.4E/4G, v8.4.4E/4G1, v8.4.4F/4G, v8.4.4F/4GT 2GB RAM + 16GB eMMC Ind: v8.4.4A/2G, v8.4.4A/2G1, v8.4.4B/2G, v8.4.4B/2G1, v8.4.4C/2G, v8.4.4D/2G, v8.4.4D/2GA	07.2024 - 11.2024	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.7.4.4 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.2 gekennzeichnet.	Ursache eines möglichen Kurzschlusses beim Einbau des Prozessormoduls beseitigt ERRWB84002 Gehäuseausschnitt für die SD-Karte geringfügig geändert	8x
8.4.4	4GB RAM + 64GB eMMC Ind: v8.4.4A/4G	07.2024	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.7.4.4 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.2 gekennzeichnet.	Inkompatibilität mit einigen Ethernet-Switch-/Router-Modellen behoben ERRWB84001 USB-Type-C-Steckverbinder geändert Kühlkörper mit Muttern statt Abstandshaltern befestigt	8x
8.4.3	4GB RAM + 64GB eMMC Ind: v8.4.3A/4G, v8.4.3A/4G1, v8.4.3A/4G2	05.2024 - 07.2024	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit r.7.4.3 gekennzeichnet. Prozessorplatine mit WB-T507 v1.2 gekennzeichnet.	Erste Seriencharge	8x
8.4		04.2024	Auf der Unterseite der Leiterplatte mit Wiren Board 8 r.4.1 gekennzeichnet.	Testcharge. Hardwareeinschränkungen begrenzen MOD1 auf WBE2-DI-DR-3, WBE2-DO-R3A-1, WBE2-DO-R6C-1 und WBE2-DO-SSR-2. MOD2 und MOD3 sind uneingeschränkt nutzbar; MOD4 ist ohne Funktion.	8x

Änderungen von Wiren Board 7 zu Wiren Board 8

Allgemeine Änderungen	Ergänzt:	Entfernt
Allwinner A40i durch Allwinner T507 ersetzt: vier 64-Bit-Cortex-A53-Kerne mit 1.5 GHz statt vier 32-Bit-Kernen mit 1.2 GHz. RAM standardmäßig auf 1 GB erhöht, optional 4 GB. Steckverbinder für Erweiterungsmodule bleiben unverändert. Der Anschluss und die Module der Notstromversorgung wurden geändert. WB8.4 verwendet Module der Serie WBMZ5; WB8.5 verwendet Module der Serie WBMZ6. HDMI-Videoausgang hinzugefügt.