Revisiones de hardware de Wiren Board 8

Identificación de la revisión de hardware

Puede identificar la revisión de hardware del controlador de varias maneras:

Lea la etiqueta del panel frontal.
En la interfaz web del controlador, abra Devices → System → HW Revision.
Para utilizar MQTT, introduzca este comando en la consola:
```
# mosquitto_sub -h localhost -p 1883 -v -t "/devices/system/controls/HW Revision"
/devices/system/controls/HW Revision 6.7.2
```
Para un controlador remoto, sustituya localhost por la dirección IP del controlador requerido.
Al conectarse al controlador mediante SSH, la revisión de la placa aparece en verde en el mensaje de bienvenida.

Revisiones del Wiren Board 8

Revisión	Lotes	Fecha de lanzamiento	Identificación	Cambios respecto a la revisión anterior	Identificador de software
8.5.3	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3K/2G2, v8.5.3K/2G3 2GB RAM + 32GB eMMC: v8.5.3M/2G, v8.5.3M/2G1, v8.5.3M/2GC	09.2026 - ...	Marcado como r.8.5.3 en la cara inferior de la placa de circuito impreso. Placa del procesador marcada como WB-T507 v1.4.	Se ha cambiado el tipo de RAM de LPDDR4X a DDR3	8x
8.5.3	128MB RAM + 512MB SDNAND: v8.5.3L, v8.5.3L/1 ...	08.2026 - ...	Marcado como r.8.5.3 en la cara inferior de la placa de circuito impreso. Placa del procesador marcada como WB-T507 v1.4.	Versión específica para un cliente con un puerto Ethernet y sin Wi-Fi, CAN, chip de seguridad, disipador, terminación controlada por software en RS485-1, salidas de colector abierto en A1–A4 ni bornero MOD4; el procesador no admite HDMI Los diodos de protección de 1-Wire se han cambiado de SMAJ5.0CA a SMAJ5.0A ERRWB85001	8x
8.5.3	4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.3J/4GD, v8.5.3K/4G, v8.5.3K/4G1, v8.5.3K/4G2, v8.5.3M/4G, v8.5.3M/4G1, v8.5.3M/4G2, v8.5.3M/4G3...	08.2026 - ...	Marcado como r.8.5.3 en la cara inferior de la placa de circuito impreso. Placa del procesador marcada WB-T507 v1.3.	Los diodos de protección de 1-Wire se han cambiado de SMAJ5.0CA a SMAJ5.0A ERRWB85001	8x
8.5.3	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3J/2GD, v8.5.3K/2GD	08.2026 - 09.2026	Marcado como r.8.5.3 en la cara inferior de la placa de circuito impreso. Placa del procesador marcada WB-T507 v1.3.	Los diodos de protección de 1-Wire se han cambiado de SMAJ5.0CA a SMAJ5.0A ERRWB85001	8x
8.5.3	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3G/2G2, v8.5.3J/2G, v8.5.3J/2G2, v8.5.3K/2G, v8.5.3K/2G1, v8.5.3K/2G1D	07.2026 - 08.2026	Marcado como r.8.5.3 en la cara inferior de la placa de circuito impreso. Placa del procesador marcada WB-T507 v1.3.	Se ha cambiado el tipo de RAM de LPDDR4 a LPDDR4X	8x
8.5.3	256MB RAM + 512MB SDNAND: v8.5.3H 128MB RAM + 512MB SDNAND: v8.5.3H/1	06.2026 - 08.2026	Marcado como r.8.5.3 en la cara inferior de la placa de circuito impreso. Placa del procesador marcada como WB-T507 v1.4.	Versión específica para un cliente con un puerto Ethernet y sin Wi-Fi, CAN, chip de seguridad, disipador, terminación controlada por software en RS485-1, salidas de colector abierto en A1–A4 ni bornero MOD4; el procesador no admite HDMI Tipo de RAM cambiado de LPDDR4 a DDR3	8x
8.5.3	2GB RAM + 32GB eMMC: v8.5.3K/2GS, v8.5.3K/2GS1	08.2026 - ...	Marcado como r.8.5.3 en la cara inferior de la placa de circuito impreso. Placa del procesador marcada como WB-T507 v1.4.	Versión específica para un cliente sin calentamiento de la placa del procesador Tipo de RAM cambiado de LPDDR4 a DDR3	8x
8.5.3	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3B/2GS, v8.5.3B/2GS1	10.2025 - ...	Marcado como r.8.5.3 en la cara inferior de la placa de circuito impreso. Placa del procesador marcada WB-T507 v1.3.	Versión específica para un cliente sin calentamiento de la placa del procesador	8x
8.5.3	4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.3A/4G, v8.5.3A/4G1, v8.5.3B/4G, v8.5.3B/4G1, v8.5.3B/4G2, v8.5.3C/4G, v8.5.3C/4G1, v8.5.3D/4G, v8.5.3D/4G1, v8.5.3D/4G2, v8.5.3D/4G3, v8.5.3D/4G4, v8.5.3F/4G, v8.5.3F/4G1, v8.5.3F/4G2, v8.5.3F/4G3, v8.5.3G/4G, v8.5.3G/4G2, v8.5.3G/4G3, v8.5.3G/4G4, v8.5.3G/4G5, v8.5.3G/4G6, v8.5.3G/4G7, v8.5.3J/4G, v8.5.3J/4G1, v8.5.3J/4G2, v8.5.3J/4G3 2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3A/2G, v8.5.3B/2G, v8.5.3C/2G, v8.5.3C/2G1, v8.5.3C/2G2, v8.5.3D/2G, v8.5.3D/2G1, v8.5.3D/2G2, v8.5.3D/2G3, v8.5.3D/2G4, v8.5.3D/2G5, v8.5.3F/2G, v8.5.3F/2G1, v8.5.3F/2G2, v8.5.3F/2G3, v8.5.3F/2G4, v8.5.3G/2G, v8.5.3G/2G1	09.2025 - 08.2026	Marcado como r.8.5.3 en la cara inferior de la placa de circuito impreso. Placa del procesador marcada WB-T507 v1.3.	Cambios internos menores	8x
8.5.3	512MB RAM + 2GB eMMC: v8.5.3E/1, v8.5.3E/2 512MB RAM + 4GB eMMC: v8.5.3E, v8.5.3E/4D 512MB RAM + 8GB eMMC: v8.5.3E/3, v8.5.3E/3D, 8.5.3F/C	12.2025 - 06.2026	Marcado como r.8.5.3 en la cara inferior de la placa de circuito impreso. Placa del procesador marcada WB-T507 v1.3.	Versión específica para un cliente con un puerto Ethernet y sin Wi-Fi, CAN, chip de seguridad, disipador, terminación controlada por software en RS485-1, salidas de colector abierto en A1–A4 ni bornero MOD4; el procesador no admite HDMI	8x
8.5.2	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.2C/2GS	07.2025	Marcado r.8.5.2 en la cara inferior de la PCB. Placa del procesador marcada WB-T507 v1.3.	Versión específica para un cliente sin calentamiento de la placa del procesador	8x
8.5.2	512MB RAM + 4GB eMMC: v8.5.2A	05.2025 - 06.2025	Marcado r.8.5.2 en la cara inferior de la PCB. Placa del procesador marcada WB-T507 v1.3.	Versión específica para un cliente con un puerto Ethernet y sin Wi-Fi, CAN, chip de seguridad, disipador, terminación controlada por software en RS485-1, salidas de colector abierto en A1–A4 ni bornero MOD4; el procesador no admite HDMI	8x
8.5.2	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.2B/2G, v8.5.2C/2G, v8.5.2C/2G1	04.2025 - 06.2025	Marcado r.8.5.2 en la cara inferior de la PCB. Placa del procesador marcada WB-T507 v1.3.	Cambios internos menores. El procesador no admite HDMI.	8x
8.5.2	4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.2B/4G, v8.5.2C/4G, v8.5.2C/4G1, v8.5.2C/4G2, v8.5.2D/4G, v8.5.2D/4G1, v8.5.2D/4G2 2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.2B/2G1, v8.5.2B/2G2, v8.5.2B/2G3, v8.5.2C/2GA, v8.5.2C/2GA1, v8.5.2C/2GS1, v8.5.2D/2G, v8.5.2E/2G, v8.5.2E/2G1	04.2025 - 08.2025	Marcado r.8.5.2 en la cara inferior de la PCB. Placa del procesador marcada WB-T507 v1.3.	Cambios internos menores	8x
8.5.1	512MB RAM + 4GB eMMC: v8.5.1E/1, v8.5.1E/2, v8.5.1E/2A	03.2025 - 05.2025	Marcado r.8.5.1 en la cara inferior de la placa de circuito impreso. Placa del procesador marcada WB-T507 v1.3.	Versión específica para un cliente con un puerto Ethernet y sin Wi-Fi, CAN, chip de seguridad, disipador, terminación controlada por software en RS485-1, salidas de colector abierto en A1–A4 ni bornero MOD4; el procesador no admite HDMI	8x
8.5.1	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.1D/2GR 4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.1D/4G, v8.5.1D/4GR	11.2024 - 04.2025	Marcado r.8.5.1 en la cara inferior de la placa de circuito impreso. Placa del procesador marcada WB-T507 v1.3.	Se cambió el conector de salida de vídeo en la placa del procesador.	8x
8.5.1	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.1B/2G, v8.5.1C/2G, v8.5.1C/2GS, v8.5.1C/2GR, v8.5.1D/2G, v8.5.1D/2GS 4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.1B/4G, v8.5.1C/4G, v8.5.1C/4G1	11.2024 - 04.2025	Marcado r.8.5.1 en la cara inferior de la placa de circuito impreso. Placa de procesador marcada WB-T507 v1.2.	Versión estándar de WB8	8x
8.5.1	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.1A/T	09.2024	Marcado r.8.5.1 en la cara inferior de la placa de circuito impreso. Placa de procesador marcada WB-T507 v1.2.	Lote de prueba Cuatro borneros para módulos de expansión MOD1…MOD4 MOD1 y MOD2 ahora admiten módulos de expansión UART; MOD3 y MOD4 admiten I2C Se añadió calefacción a la placa del procesador para el arranque y funcionamiento desde −40 °C Se han sustituido los dos conectores USB-C por un conector Debug USB que combina ambas funciones Zumbador conectado a WBEC para proporcionar avisos al encender, reiniciar y pulsar botones CAN no se incluye en la configuración estándar, pero puede añadirse mediante módulos de expansión	8x
8.4.4	4GB RAM + 64GB eMMC Ind: v8.4.4A/4GI, v8.4.4B/4G	07.2024 - 08.2024	Marcado r.7.4.4 en la cara inferior de la PCB. Placa de procesador marcada WB-T507 v1.2.	Versión específica para un cliente sin WiFi	8x
8.4.4	4GB RAM + 64GB eMMC Ind: v8.4.4A/4GK, 8.4.4B/4GA, v8.4.4B/4G1, v8.4.4C/4G, v8.4.4D/4G, v8.4.4E/4G, v8.4.4E/4G1, v8.4.4F/4G, v8.4.4F/4GT 2GB RAM + 16GB eMMC Ind: v8.4.4A/2G, v8.4.4A/2G1, v8.4.4B/2G, v8.4.4B/2G1, v8.4.4C/2G, v8.4.4D/2G, v8.4.4D/2GA	07.2024 - 11.2024	Marcado r.7.4.4 en la cara inferior de la PCB. Placa de procesador marcada WB-T507 v1.2.	Se eliminó la causa de un posible cortocircuito al instalar el módulo del procesador ERRWB84002 Se ha modificado ligeramente la abertura de la carcasa para la tarjeta SD	8x
8.4.4	4GB RAM + 64GB eMMC Ind: v8.4.4A/4G	07.2024	Marcado r.7.4.4 en la cara inferior de la PCB. Placa de procesador marcada WB-T507 v1.2.	Corregida la incompatibilidad con algunos modelos de conmutadores/routers Ethernet ERRWB84001 Se han cambiado los conectores USB Type-C El disipador se fija con tuercas en lugar de separadores	8x
8.4.3	4GB RAM + 64GB eMMC Ind: v8.4.3A/4G, v8.4.3A/4G1, v8.4.3A/4G2	05.2024 - 07.2024	Marcado r.7.4.3 en la cara inferior de la PCB. Placa de procesador marcada WB-T507 v1.2.	Primer lote de producción	8x
8.4		04.2024	Marcado Wiren Board 8 r.4.1 en la cara inferior de la PCB.	Lote de prueba. Las restricciones de hardware limitan MOD1 a WBE2-DI-DR-3, WBE2-DO-R3A-1, WBE2-DO-R6C-1 y WBE2-DO-SSR-2. MOD2 y MOD3 no tienen restricciones; MOD4 no funciona.	8x

Cambios de Wiren Board 7 a Wiren Board 8

Cambios generales	Añadido	Eliminado
Allwinner A40i sustituido por Allwinner T507: cuatro núcleos Cortex-A53 de 64 bits a 1.5 GHz en lugar de cuatro núcleos de 32 bits a 1.2 GHz. La RAM estándar se ha ampliado a 1 GB, con 4 GB opcionales. Los conectores de los módulos de expansión no han cambiado. Se han cambiado el conector y los módulos de alimentación de respaldo. WB8.4 utiliza módulos de la serie WBMZ5; WB8.5 utiliza módulos de la serie WBMZ6. Añadida la salida de vídeo HDMI.