Révisions matérielles du Wiren Board 8

Identification de la révision matérielle

Vous pouvez identifier la révision matérielle du contrôleur de plusieurs façons :

Lisez l’étiquette de la face avant.
Dans l’interface web du contrôleur, ouvrez Devices → System → HW Revision.
Avec MQTT, saisissez cette commande dans la console :
```
# mosquitto_sub -h localhost -p 1883 -v -t "/devices/system/controls/HW Revision"
/devices/system/controls/HW Revision 6.7.2
```
Pour un contrôleur distant, remplacez localhost par l’adresse IP du contrôleur souhaité.
Lors d’une connexion au contrôleur par SSH, la révision de la carte apparaît en vert dans la bannière d’accueil.

Révisions du Wiren Board 8

Révision	Lots	Date de sortie	Identification	Modifications par rapport à la révision précédente	Identifiant logiciel
8.5.3	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3K/2G2, v8.5.3K/2G3 2GB RAM + 32GB eMMC: v8.5.3M/2G, v8.5.3M/2G1, v8.5.3M/2GC	09.2026 - ...	Marquage r.8.5.3 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.4.	Type de RAM remplacé de LPDDR4X par DDR3	8x
8.5.3	128MB RAM + 512MB SDNAND: v8.5.3L, v8.5.3L/1 ...	08.2026 - ...	Marquage r.8.5.3 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.4.	Version spécifique à un client avec un port Ethernet et sans Wi-Fi, CAN, puce de sécurité, dissipateur, terminaison commandée par logiciel sur RS485-1, sorties à collecteur ouvert sur A1–A4 ni bornier MOD4 ; le processeur ne prend pas en charge HDMI Diodes de protection 1-Wire remplacées de SMAJ5.0CA par SMAJ5.0A ERRWB85001	8x
8.5.3	4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.3J/4GD, v8.5.3K/4G, v8.5.3K/4G1, v8.5.3K/4G2, v8.5.3M/4G, v8.5.3M/4G1, v8.5.3M/4G2, v8.5.3M/4G3...	08.2026 - ...	Marquage r.8.5.3 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.3.	Diodes de protection 1-Wire remplacées de SMAJ5.0CA par SMAJ5.0A ERRWB85001	8x
8.5.3	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3J/2GD, v8.5.3K/2GD	08.2026 - 09.2026	Marquage r.8.5.3 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.3.	Diodes de protection 1-Wire remplacées de SMAJ5.0CA par SMAJ5.0A ERRWB85001	8x
8.5.3	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3G/2G2, v8.5.3J/2G, v8.5.3J/2G2, v8.5.3K/2G, v8.5.3K/2G1, v8.5.3K/2G1D	07.2026 - 08.2026	Marquage r.8.5.3 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.3.	Type de RAM remplacé de LPDDR4 par LPDDR4X	8x
8.5.3	256MB RAM + 512MB SDNAND: v8.5.3H 128MB RAM + 512MB SDNAND: v8.5.3H/1	06.2026 - 08.2026	Marquage r.8.5.3 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.4.	Version spécifique à un client avec un port Ethernet et sans Wi-Fi, CAN, puce de sécurité, dissipateur, terminaison commandée par logiciel sur RS485-1, sorties à collecteur ouvert sur A1–A4 ni bornier MOD4 ; le processeur ne prend pas en charge HDMI Type de RAM remplacé de LPDDR4 par DDR3	8x
8.5.3	2GB RAM + 32GB eMMC: v8.5.3K/2GS, v8.5.3K/2GS1	08.2026 - ...	Marquage r.8.5.3 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.4.	Version spécifique à un client sans chauffage de la carte processeur Type de RAM remplacé de LPDDR4 par DDR3	8x
8.5.3	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3B/2GS, v8.5.3B/2GS1	10.2025 - ...	Marquage r.8.5.3 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.3.	Version spécifique à un client sans chauffage de la carte processeur	8x
8.5.3	4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.3A/4G, v8.5.3A/4G1, v8.5.3B/4G, v8.5.3B/4G1, v8.5.3B/4G2, v8.5.3C/4G, v8.5.3C/4G1, v8.5.3D/4G, v8.5.3D/4G1, v8.5.3D/4G2, v8.5.3D/4G3, v8.5.3D/4G4, v8.5.3F/4G, v8.5.3F/4G1, v8.5.3F/4G2, v8.5.3F/4G3, v8.5.3G/4G, v8.5.3G/4G2, v8.5.3G/4G3, v8.5.3G/4G4, v8.5.3G/4G5, v8.5.3G/4G6, v8.5.3G/4G7, v8.5.3J/4G, v8.5.3J/4G1, v8.5.3J/4G2, v8.5.3J/4G3 2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.3A/2G, v8.5.3B/2G, v8.5.3C/2G, v8.5.3C/2G1, v8.5.3C/2G2, v8.5.3D/2G, v8.5.3D/2G1, v8.5.3D/2G2, v8.5.3D/2G3, v8.5.3D/2G4, v8.5.3D/2G5, v8.5.3F/2G, v8.5.3F/2G1, v8.5.3F/2G2, v8.5.3F/2G3, v8.5.3F/2G4, v8.5.3G/2G, v8.5.3G/2G1	09.2025 - 08.2026	Marquage r.8.5.3 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.3.	Modifications internes mineures	8x
8.5.3	512MB RAM + 2GB eMMC: v8.5.3E/1, v8.5.3E/2 512MB RAM + 4GB eMMC: v8.5.3E, v8.5.3E/4D 512MB RAM + 8GB eMMC: v8.5.3E/3, v8.5.3E/3D, 8.5.3F/C	12.2025 - 06.2026	Marquage r.8.5.3 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.3.	Version spécifique à un client avec un port Ethernet et sans Wi-Fi, CAN, puce de sécurité, dissipateur, terminaison commandée par logiciel sur RS485-1, sorties à collecteur ouvert sur A1–A4 ni bornier MOD4 ; le processeur ne prend pas en charge HDMI	8x
8.5.2	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.2C/2GS	07.2025	Marquage r.8.5.2 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.3.	Version spécifique à un client sans chauffage de la carte processeur	8x
8.5.2	512MB RAM + 4GB eMMC: v8.5.2A	05.2025 - 06.2025	Marquage r.8.5.2 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.3.	Version spécifique à un client avec un port Ethernet et sans Wi-Fi, CAN, puce de sécurité, dissipateur, terminaison commandée par logiciel sur RS485-1, sorties à collecteur ouvert sur A1–A4 ni bornier MOD4 ; le processeur ne prend pas en charge HDMI	8x
8.5.2	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.2B/2G, v8.5.2C/2G, v8.5.2C/2G1	04.2025 - 06.2025	Marquage r.8.5.2 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.3.	Modifications internes mineures. Le processeur ne prend pas en charge HDMI.	8x
8.5.2	4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.2B/4G, v8.5.2C/4G, v8.5.2C/4G1, v8.5.2C/4G2, v8.5.2D/4G, v8.5.2D/4G1, v8.5.2D/4G2 2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.2B/2G1, v8.5.2B/2G2, v8.5.2B/2G3, v8.5.2C/2GA, v8.5.2C/2GA1, v8.5.2C/2GS1, v8.5.2D/2G, v8.5.2E/2G, v8.5.2E/2G1	04.2025 - 08.2025	Marquage r.8.5.2 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.3.	Modifications internes mineures	8x
8.5.1	512MB RAM + 4GB eMMC: v8.5.1E/1, v8.5.1E/2, v8.5.1E/2A	03.2025 - 05.2025	Marquage r.8.5.1 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.3.	Version spécifique à un client avec un port Ethernet et sans Wi-Fi, CAN, puce de sécurité, dissipateur, terminaison commandée par logiciel sur RS485-1, sorties à collecteur ouvert sur A1–A4 ni bornier MOD4 ; le processeur ne prend pas en charge HDMI	8x
8.5.1	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.1D/2GR 4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.1D/4G, v8.5.1D/4GR	11.2024 - 04.2025	Marquage r.8.5.1 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.3.	Connecteur de sortie vidéo modifié sur la carte processeur.	8x
8.5.1	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.1B/2G, v8.5.1C/2G, v8.5.1C/2GS, v8.5.1C/2GR, v8.5.1D/2G, v8.5.1D/2GS 4GB RAM + 64GB eMMC: v8.5.1B/4G, v8.5.1C/4G, v8.5.1C/4G1	11.2024 - 04.2025	Marquage r.8.5.1 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.2.	Version standard WB8	8x
8.5.1	2GB RAM + 16GB eMMC: v8.5.1A/T	09.2024	Marquage r.8.5.1 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.2.	Lot d’essai Quatre borniers pour les modules d’extension MOD1…MOD4 MOD1 et MOD2 prennent désormais en charge les modules d’extension UART ; MOD3 et MOD4 prennent en charge I2C Ajout du chauffage de la carte processeur pour un démarrage et un fonctionnement à partir de −40 °C Les deux connecteurs USB-C sont remplacés par un connecteur Debug USB combinant les deux fonctions Avertisseur sonore raccordé à WBEC pour signaler la mise sous tension, le redémarrage et les appuis sur les boutons CAN n’est pas inclus dans la configuration standard, mais peut être ajouté avec des modules d’extension	8x
8.4.4	4GB RAM + 64GB eMMC Ind: v8.4.4A/4GI, v8.4.4B/4G	07.2024 - 08.2024	Marquage r.7.4.4 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.2.	Version spécifique à un client sans WiFi	8x
8.4.4	4GB RAM + 64GB eMMC Ind: v8.4.4A/4GK, 8.4.4B/4GA, v8.4.4B/4G1, v8.4.4C/4G, v8.4.4D/4G, v8.4.4E/4G, v8.4.4E/4G1, v8.4.4F/4G, v8.4.4F/4GT 2GB RAM + 16GB eMMC Ind: v8.4.4A/2G, v8.4.4A/2G1, v8.4.4B/2G, v8.4.4B/2G1, v8.4.4C/2G, v8.4.4D/2G, v8.4.4D/2GA	07.2024 - 11.2024	Marquage r.7.4.4 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.2.	Suppression de la cause d’un possible court-circuit au montage du module processeur ERRWB84002 Légère modification de la découpe du boîtier pour la carte SD	8x
8.4.4	4GB RAM + 64GB eMMC Ind: v8.4.4A/4G	07.2024	Marquage r.7.4.4 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.2.	Correction de l’incompatibilité avec certains modèles de commutateurs/routeurs Ethernet ERRWB84001 Modification des connecteurs USB Type-C Dissipateur fixé par écrous au lieu d’entretoises	8x
8.4.3	4GB RAM + 64GB eMMC Ind: v8.4.3A/4G, v8.4.3A/4G1, v8.4.3A/4G2	05.2024 - 07.2024	Marquage r.7.4.3 sur la face inférieure du circuit imprimé. Carte processeur marquée WB-T507 v1.2.	Premier lot de production	8x
8.4		04.2024	Marquage Wiren Board 8 r.4.1 sur la face inférieure du circuit imprimé.	Lot d’essai. Les restrictions matérielles limitent MOD1 à WBE2-DI-DR-3, WBE2-DO-R3A-1, WBE2-DO-R6C-1 et WBE2-DO-SSR-2. MOD2 et MOD3 sont sans restriction ; MOD4 est inopérant.	8x

Changements entre Wiren Board 7 et Wiren Board 8

Changements généraux	Ajout de	Supprimé
Allwinner A40i remplacé par Allwinner T507 : quatre cœurs Cortex-A53 64 bits à 1.5 GHz au lieu de quatre cœurs 32 bits à 1.2 GHz. RAM portée à 1 GB en standard, avec 4 GB en option. Les connecteurs des modules d’extension sont inchangés. Le connecteur et les modules d’alimentation de secours ont changé. WB8.4 utilise les modules de série WBMZ5 ; WB8.5 utilise ceux de série WBMZ6. Ajout d’une sortie vidéo HDMI.