Revisiones de hardware del WB-MRPS6

El número de lote (Batch No.) aparece en una etiqueta situada en el lateral de la carcasa o en la placa de circuito impreso.

Revisión	Lotes	Período de producción	Cambios respecto a la revisión anterior
1.4	v1.4F/1	06.2026 - ...	Placa del microcontrolador v.4.8
1.4	v1.4C/1, v1.4C/2, v1.4C/3, v1.4D, v1.4D/1, v1.4E, v1.4F	08.2025 - 06.2026	Lote con carcasas de superficie mate
1.4	v1.4B, v1.4B/1, v1.4C	08.2025	Sin circuito integrado de memoria EEPROM
1.4	v1.4A	04.2025 - 08.2025	Cambios internos menores
1.3	v1.3A, v1.3B, v1.3C, v1.3D, v1.3D/1, v1.3E, v1.3F, v1.3G	10.2023 - 11.2024	Cambios internos menores
1.2	v1.2E, v1.2E/2, v1.2F, v1.2F/1, v1.2G, v1.2H, v1.2H/1, v1.2I, 1.2I/1	11.2022 - 10.2023	Nuevo chip EEPROM y formato del número de serie Placa del microcontrolador v.4.2
1.2	v1.2A, v1.2B, v1.2C, v1.2D	03.2022 - 07.2022	Placa del microcontrolador v.4.0
1.1	v1.1K - v1.1L	11.2021 - 02.2022	Sin diodos TVS en las salidas de relé
1.1	v1.H - v1.1J	07.2021 - 11.2021	Microcontrolador GD32
Sin funciones nuevas; firmware final 1.20.4 con fecha del 7 de noviembre de 2023
1.1	v1.1A - v1.1G	07.2019 - 06.2021	Terminales enchufables DEGSON de alimentación/RS-485 Placa del microcontrolador v.3.4
1.0	207, 285	Antes de junio de 2019	Bornes de alimentación de tornillo y bornes enchufables KEFA de alimentación/RS-485