Hardware-Revisionen – WB-MRPS6

Die Chargennummer (Batch No.) steht auf einem Etikett an der Gehäuseseite oder auf der Leiterplatte.

Revision	Chargen	Produktionszeitraum	Änderungen gegenüber der vorherigen Revision
1.4	v1.4F/1	06.2026 - ...	Mikrocontrollerplatine v.4.8
1.4	v1.4C/1, v1.4C/2, v1.4C/3, v1.4D, v1.4D/1, v1.4E, v1.4F	08.2025 - 06.2026	Charge mit Gehäusen mit matter Oberfläche
1.4	v1.4B, v1.4B/1, v1.4C	08.2025	Ohne EEPROM-Speicher-IC
1.4	v1.4A	04.2025 - 08.2025	Kleinere interne Änderungen
1.3	v1.3A, v1.3B, v1.3C, v1.3D, v1.3D/1, v1.3E, v1.3F, v1.3G	10.2023 - 11.2024	Kleinere interne Änderungen
1.2	v1.2E, v1.2E/2, v1.2F, v1.2F/1, v1.2G, v1.2H, v1.2H/1, v1.2I, 1.2I/1	11.2022 - 10.2023	Neuer EEPROM-Chip und neues Seriennummernformat Mikrocontrollerplatine v.4.2
1.2	v1.2A, v1.2B, v1.2C, v1.2D	03.2022 - 07.2022	Mikrocontrollerplatine v.4.0
1.1	v1.1K - v1.1L	11.2021 - 02.2022	Ohne TVS-Dioden an Relaisausgängen
1.1	v1.H - v1.1J	07.2021 - 11.2021	GD32-Mikrocontroller
Keine neuen Funktionen; letzte Firmware 1.20.4 vom 7. November 2023
1.1	v1.1A - v1.1G	07.2019 - 06.2021	Steckbare DEGSON-Klemmen für Versorgung/RS-485 Mikrocontrollerplatine v.3.4
1.0	207, 285	Vor Juni 2019	Schraub-Leistungsklemmen und steckbare KEFA-Klemmen für Versorgung/RS-485