Révisions matérielles du WB-MRM2-mini

La révision matérielle figure sur l’étiquette latérale du boîtier et sur la carte.

Révision	Lots	Période de production	Modifications par rapport à la révision précédente	Photo
2.5	Version NC: v2.5A, v2.5B - ...	06.2026 -	Boîtier moulé Modifications internes mineures
2.4	Version NO: v2.4J/2, v2.4K, v2.4L - ...	04.2026 - ...	Boîtier moulé
2.4	Version NO: v2.4E, v2.4F, v2.4H, v2.4J, v2.4J/1	10.2025 - 04.2026	Lot avec nouveaux boîtiers
2.4	Version NC: v2.4D/1, v2.4G	09.2025 - 06.2026	Lot avec nouveaux boîtiers
2.4	Version NO: v2.4B, v2.4B/1	08.2025 - 10.2025	Suppression de l’EEPROM AT24C02M5/TR
2.4	Version NC: v2.4C, v2.4D	08.2025 - 09.2025	Suppression de l’EEPROM AT24C02M5/TR
2.4	Version NC: v2.4A	05.2024 - 08.2025	Modifications internes mineures
2.3	Version NC: v2.3V	02.2024 - 05.2024	Circuit imprimé séparé pour la version NC
2.3	Version NO: v2.3M, v2.3N, v2.3O, v2.3Q, v2.3S, v2.3U, v2.3W, v2.3X, v2.3X/1, v2.3Y, v2.3Y/1, v2.3Z, v2.3Z/1 Version NC: v2.3L, v2.3P, v2.3R, v2.3T	10.2022 - 04.2025	Format de numéro de série différent (puce EEPROM modifiée)
2.3	Version NO: v2.3B, v2.3C, v2.3D, v2.3G, v2.3H, v2.3I, v2.3J Version NC: v2.3E, v2.3F, v2.3K	07.2021 - 10.2022	Le GD32 remplace le microcontrôleur STM32
Aucune nouvelle fonction ; micrologiciel final 1.20.4 du 7 novembre 2023
2.3	v2.3A	06.2021	Relais de puissance supérieure HF32FV-16/5-HLTF(590) pour la version /NO, avec un courant d’appel jusqu’à 80 A pendant 20 ms
2.1	v2.1F	01.2021 - 05.2021	Ajout de résistances de rappel sur les transistors de commande
2.1	v2.1A - v2.1E	11.2019 - 12.2020	Remplacement des borniers par des modèles enfichables Ajout d’un voyant sous le bornier Longueur du module à relais : 52 mm
1.4	273, 329, v1.4A - v1.4B	10.2018 - 10.2019	Avec puce mémoire non volatile Sans voyant
1.3	183, 203, 224	10.2017 - 09.2018	Introduction de la version à relais NC
1.1-1.2	148	Avant septembre 2017	Versions initiales : longueur de 46 mm ; voyant vert sous gaine thermorétractable	-