Revisiones de hardware del WB-MDM3

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El número de lote (Batch No.) aparece en una etiqueta situada en el lateral de la carcasa o en la placa de circuito impreso.

Revisión	Lotes	Período de producción	Cambios respecto a la revisión anterior
v2.11	v2.11A, v2.11A/1, v2.11B – ...	04.2026 - ...	Se añadió un fusible térmico
v2.10	v2.10F/1, v2.10F/2, v2.10F/3, v2.10F/4, v2.10D, v2.10G, v2.10G/1, v2.10G/2, v2.10H, v2.10H/1, v2.10H/2	06.2025 - 03.2026	Se ha eliminado la EEPROM AT24C02M5/TR
v2.10	v2.10A, v2.10A/1, v2.10A/2, v2.10B, v2.10C, v2.10C/1, v2.10C/2, v2.10C/3, v2.10C/4, v2.10D, v2.10D/1, v2.10E, v2.10E/1, v2.10E/2, v2.10F	04.2024 - 06.2025	El bornero de salida se ha sustituido por un bloque de cinco posiciones Se instalaron shunts de mayor potencia Se cambiaron los MOSFET de salida de NCE65T180D a WMM26N65C4 Otros cambios internos menores
v2.8	v2.8M	12.2023 - 03.2024	Se sustituyeron los comparadores por COS2252SR equivalentes en lugar de TS3702IDT
v2.8	v2.8L, v2.8L/1	11.2023	Mejoras internas de fiabilidad: Se ha reubicado el termistor para responder más rápidamente al sobrecalentamiento Pequeño ajuste del umbral de disparo por sobrecorriente Fusible: un tipo cerámico de 5 × 20 mm con mayor poder de corte sustituye al SMT 2410 Se cambió el transistor del circuito de alimentación de BSS127 a 1N60G
v2.8	v2.8K/2	09.2023	Sustituido el bornero de salida por una versión sin paredes laterales
v2.8	v2.8A, v2.8B, v2.8C, v2.8C/1, v2.8C/3, v2.8D, v2.8D/2, v2.8E/1, v2.8E/2, v2.8E/3, v2.8F/1, v2.8F/2, v2.8G, v2.8G/1, v2.8H, v2.8H/1, v2.8I, v2.8J, v2.8J/1, v2.8K, v2.8K/1	09.2022 - 08.2023	Cambios internos menores Las redes RC sustituyen a las resistencias en las salidas de los canales
v2.7	v2.7C - v2.7D, v2.7D/2	05.2022 - 09.2022	Resistencias de 1 MΩ en las salidas de canal para suprimir el resplandor residual de algunas lámparas
v2.7	v2.7B	06.2022	Versión personalizada para un cliente: Solo RS-485, sin entradas Resistencias de 1 MΩ en las salidas de canal para suprimir el resplandor residual de algunas lámparas
v2.7	v2.7A/1	04.2022 - ....	Nueva versión de la placa del microcontrolador
v2.6	v2.6D, v2.6D/1, v2.6E, v2.6F	10.2021 - 03.2022	Eliminados los condensadores de entrada para una respuesta más rápida
v2.6	v2.6D	08.2021 - 10.2021	Microcontrolador GD32
Sin funciones nuevas; firmware final 2.6.6
v2.6	v2.6B	05.2021	Microcontrolador STM32F042K6T6
v2.6	v2.6A/J, v2.6A/K	04.2021	Se ha rediseñado la protección contra sobrecorriente; consulte problema ERRMDM01
v2.4, v2.5, v2.6	v2.4D - v2.4F, v2.5A, v2.5B	06.2020 - 03.2021	Tensión de entrada de contacto seco de aproximadamente 12 V, solo en la versión de 300 W
v2.4	v2.4C	02.2020 - 06.2020	La tensión de las entradas de contacto seco se ha cambiado a aproximadamente 12 V; versiones de 300 W / 400 W
v2.4	v2.4A-B	11.2019 - 02.2020	Versiones iniciales: tensión de entrada de contacto seco de aproximadamente 4.5 V; versiones de 200 W / 400 W