Hardware-Revisionen – WB-MDM3

• Temperatursicherung ergänzt.

• EEPROM AT24C02M5/TR entfernt.

• Ausgangsklemmenblock durch einen fünfpoligen Block ersetzt.
• Leistungsfähigere Shunts eingebaut.
• Ausgangs-MOSFETs von NCE65T180D auf WMM26N65C4 geändert.
• Weitere kleinere interne Änderungen

• Komparatoren durch gleichwertige COS2252SR statt TS3702IDT ersetzt.

Interne Zuverlässigkeitsverbesserungen:

• Thermistor für schnellere Übertemperaturreaktion versetzt.
• Überstrom-Auslöseschwelle geringfügig angepasst.
• Sicherung: Keramiktyp 5 × 20 mm mit höherem Ausschaltvermögen ersetzt SMT 2410.
• Transistor der Versorgungsschaltung von BSS127 auf 1N60G geändert.

• Ausgangsklemmenblock durch eine Version ohne Seitenwände ersetzt.

• Kleinere interne Änderungen
• RC-Glieder ersetzen Widerstände an den Kanalausgängen.

• 1-MΩ-Widerstände an den Kanalausgängen zur Unterdrückung des Restglimmens mancher Lampen.

• Nur RS-485, keine Eingänge
• 1-MΩ-Widerstände an den Kanalausgängen zur Unterdrückung des Restglimmens mancher Lampen.

• Neue Version der Mikrocontrollerplatine

• Eingangskondensatoren für schnellere Eingangsreaktion entfernt.

• GD32-Mikrocontroller

• Mikrocontroller STM32F042K6T6

• Überstromschutz überarbeitet; siehe Problem ERRMDM01

• Spannung an den Eingängen für potenzialfreie Kontakte etwa 12 V, nur 300-W-Version

• Spannung an den Eingängen für potenzialfreie Kontakte auf etwa 12 V geändert; Versionen mit 300 W / 400 W

• Erste Versionen: Spannung an den Eingängen für potenzialfreie Kontakte etwa 4.5 V; Versionen mit 200 W / 400 W