Revisiones de hardware de WB-MAI6

El número de lote (Batch No.) aparece en una etiqueta situada en el lateral de la carcasa o en la placa de circuito impreso.

Revisión	Lotes	Período de producción	Cambios respecto a la revisión anterior
1.7	v1.7E - ...	09.2026 - ...	Cambio menor del circuito: sustitución del LDO de 3.3 V
1.7	v1.7D/1, v1.7D/2, v1.7D/3	06.2026 - 08.2026	Se corrigieron errores de medición causados por una alta resistencia de contacto del bornero ERRMAI608
1.7	v1.7A, v1.7A/1, v1.7B, v1.7C, v1.7C/1, v1.7C/2, v1.7D	10.2024 - 06.2026	Se sustituyeron los optoacopladores por aisladores digitales
1.6	v1.6A, v1.6B, v1.6C, v1.6C/1, v1.6D, v1.6E, v1.6F, v1.6F/1	06.2024 - 09.2025	ADC ADS1120IPW Cambios internos menores
1.5	v1.5A, v1.5A/1, v1.5B, v1.5B/1, v1.5B/2, v1.5C, v1.5C/1, v1.5D	08.2023 - 05.2024	ADC ADS1120IRV Placa de circuito impreso de cuatro capas
1.4	v1.4A	06.2023	ADC ADS1120IPW
1.2	v1.2A, v1.2A/1, v1.2B, v1.2B/1, v1.2C, v1.2D, v1.2E	12.2022 - 05.2023	ADC ADS1120IPW
1.2	v1.2A/T	11.2022	Primer lote: ¡requiere actualizar el firmware!